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加速寿命试验的目的是提高环境应力(如:温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷.等),加快试验过程,缩短产品或系统的寿命试验时间。        
用于调查分析何时出现电子元器件,和机械零件的摩耗和使用寿命的问题,使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状,以及分析失效率上升的原因所进行的试验。      
随着半导体可靠性的提高,目前大多半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效,因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多。为了提高试验效率、减少试验时间,采用了最新的压力蒸煮锅试验方法。压力蒸煮锅试验方法主要分成两种类型:即PCTUSPCT(HAST) 现在压力蒸煮锅试验作为湿热加速试验被IEC(国际电工委员会)所标准化
注意事项:USPCT现在称为HAST(高度加速应力试验)        

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